Content▣Vhat is CVDDCVD Application in IC Process▣CVD ProcessLow K materials

集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展，经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展，目前可达到：40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....

金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机...

1工艺2清洗现场

FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时，...

为何要介绍1C制造工艺？(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细节，但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程，对于集成电路设计大有裨益。(2)这些工艺可应用于...

第五单元工艺集成与封装测试第12章工艺集成第13章工艺监控第14章封装与测试第五单元工艺集成与封装测试2

主要内容>一PVD薄膜沉积的基本原理>二PVD薄膜沉积各种方式的比较>三PVD薄膜沉积中常见问题>四PVD薄膜的表征>五纳米加工平台现有设备介绍中种院景州的来所（筹）www.sinano.ac.cn

4.1半导体单晶的制造单晶治炼和晶圆制造过程蒸馏与还原起始材料多晶半导体石英岩（高纯硅砂）Si/SiO2晶体生长研磨、切割、地光晶棒晶圆单晶半导体晶锭制造硅的起始材料是一种被称为石英岩的高纯...

内容·多晶硅原料制备技术·石英坩埚的制备技术·硅单晶生长方法·单晶硅生长过程的技术要点