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厚硅片的高速激光切片研究
830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...
超大规模集成电路设计
课程内容·Part1超大规模集成电路设计导论CMOS工艺、器件/连线逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路功能块/子系统(控制逻辑、数据通道、存储器、总线)·Part2超大规模集成电路设计方法设计流程...
系统芯片SOC设计
SoC概述·SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...
硅片制备–多晶硅铸锭炉和单晶炉
单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两...
ARM常用ARM芯片选型
资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
芯片的制造过程
一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一...
CH3-硅片加工倒角
切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性,弯(翘)曲度,碎裂■结构参数—损伤层(如晶格畸变),应力分布~30um洁净性(加工带来的污染)—金属、有机...
半导体气体特性及系统介绍
Flow一.大宗氣體供應系統-Bulk Gas Supply System·1.什麼是大宗氣體:一般指用量較大的氣體無色無味無臭,但仍有潛在的危險(部分具室息性).*CDA(UCCA)/IA-壓縮乾燥空氣/儀器推動空氣/呼吸用...