2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年...

一.产品构架高通汉字输入法中外文汉字显示字库芯片LCM模组MCU标准点阵GT三维部件字库芯片输入法智能曲线GT快捷拼音字库芯片输入法二.主打产品一点阵字库芯片GT2X系列所处的行业：集成电路电子产...

根据摩尔定律，CPU的速度应该每过18个月翻一番.在过去的几十年中，CPU的速度以一个令人意想不到的速度上升，在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996年以后，CPU速度上升的步伐似...

第三步：晶圆涂膜波照就是在原始的硅晶片表面增川一层由望化硅Si02)构成的绝涤层，类似铁生锈的过程，这样通过cU就能哆导申了。通常工艺是将每一个切少放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使...

我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机，其加工步骤是：取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工...

英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持SB533的865P.865芯片组不象875P一样针对高端市场，但同875P相比，它的功能却并没有缩水多少，它同样支持FSB80OHz...

件设计语言(DL)一般的人都基本上不会接触到，我们在这里只给大家简略的介绍一下：在程序代码的形式上DL和C也没有太大的不同，但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本...

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提...

应气体至反应炉的载气体精密装置：(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室：(3)反应炉：(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如...

晶圆术语晶圆表面各部分的名称如下：(I)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe lines,saw lines,streets,.a...