半导体相关知识二.半导体前工序介绍三.半导体后工序介绍

切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性，弯（翘）曲度，碎裂■结构参数—损伤层（如晶格畸变)，应力分布~30um洁净性（加工带来的污染）—金属、有机...

1工艺2清洗现场

技术要求半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术，晶片表面损伤层控制和去除技术以及晶片洁净处理技术。根据半导体器件制作工艺要求，半导体晶片可

4.1半导体单晶的制造单晶治炼和晶圆制造过程蒸馏与还原起始材料多晶半导体石英岩（高纯硅砂）Si/SiO2晶体生长研磨、切割、地光晶棒晶圆单晶半导体晶锭制造硅的起始材料是一种被称为石英岩的高纯...

参考书籍《集成电路芯片封装技术》李可为著，电子工业出版社出版《微电子器件封装-封装材料与封装技术》周良知著，化学工业出版社出版■相关的文献

从“沙子”到“黄金”一一图解芯片制作工艺流程sa新浪科技ntel Activeinter第一步：制造晶棒（也就是硅锭）VirtualizabionTechnologyinteD将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉CNROF伸...

Ⅲ族元素，如硼、铝等，就会形成P型导电材料。拉制单晶的电阻率值是由被选择的参杂元素的掺入量来确定的，惨杂元素的惨入量越大，单晶的电阻率越低，掺入量很大的低电阻率单晶，称为重渗硅单晶...

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830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...