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基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提...

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半导体制造工艺流程沾污类型沾污经常会造成电路失效，沾污类型主要包括如下：>颗粒>金属>有机物>自然氧化层→静电释放(ESD)Membrane Solutions

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内容ASIC芯片设计开发ASIC芯片生产

晶圆术语晶圆表面各部分的名称如下：(I)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe lines,saw lines,streets,.a...

216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组，以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象，使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗，按不同的时间分...