半导体工业简介-简体中文..
课程大纲1.叙述目前半导体工业的经济规模与工业基础。2.说明IC结构,并且列出5个积体年代。3.讨论品圆及制造晶圆的5个主要阶段。4.叙述与讨论晶圆制造的改进技术之3项重要趋势。5.说明临界尺寸(...
图形芯片设计全过程
件设计语言(DL)一般的人都基本上不会接触到,我们在这里只给大家简略的介绍一下:在程序代码的形式上DL和C也没有太大的不同,但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本...
半导体问答
答:After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目:答:(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?答:...
ARM芯片与开发板实例解析
3.3通用的ARM微处理器介绍现将几种常用芯片的Samsung S3C44B0X(ARM7TDMI内核)、S3C2410B(ARM920T核)和Intel PXA255/27X(Xscale核)以及Freescale i.MX27微处理器内部结构、特点及功能介绍一下。...
半导体制程设备
ⅱ目錄第三章微影照像設備3.1緒論…593.2微影照像的方式…603.3主要支援設備和難題…683.4光罩對準儀實例……733.5步進照像機實例…803.6進步的照像設備………873.7參考書目……1043.8習題……1...
基于DSP芯片设计的一种波形发生器
mmregsglobal mainsectMAIN'main:stm#TAB,ARO;指向表头tm#167H,AR3:设定循环次数HI PULSE:ssbx xfstm #20H,AR5NOPL00P1:NOPBANZ LOOP1,*AR5-;delay1NOPportw *ar0+,8h al--cs 60ns,a2--r/w 60ns...
硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理
3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种:(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中,产生的沉淀在母液中静置,然后把上面的悬浮液轻轻倒出,并调节p...