信息技术 第15页
芯片制造工艺-学行智库

芯片制造工艺

目前微电子产业己逐渐演变为设计,制造和封装三个相对独立的产业。电路设计中心掩膜制作厂硅原料电路设计CADTapeReticle拉单晶切割晶片投入氧化光阻掩膜投入业研磨刻号CVD影金属蒸镀蚀刻清洗清...
芯片封装测试流程详解-学行智库

芯片封装测试流程详解

LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
ARM常用ARM芯片选型-学行智库

ARM常用ARM芯片选型

资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
集成电路设计的现状与未来-学行智库

集成电路设计的现状与未来

集成电路发展的特点1)摩尔定律:1C集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3)电子产品中集成电路所占成本从5一10%增加到30%一35%
用555芯片设计的施密特触发器电路1-学行智库

用555芯片设计的施密特触发器电路1

uolu0=0。此后,ui上升到VCC,然后再降低,但在未到达VCC3以前,uol=uo=0的状态不会改变。(3)i下降到2VCC3时,比较器C1输出为1、C2输出为0,触发器置1,即Q=1、,uolu0=1。此后,ui继续下降到0,...
集成电路-ch1-学行智库

集成电路-ch1

集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展,经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展,目前可达到:40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....
芯片的制造过程-学行智库

芯片的制造过程

一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一...
集成电路芯片设计-学行智库

集成电路芯片设计

目录集成电路芯片设计芯片设计前端流程3芯片设计过程分析4晶元初步制造●
深入大规模芯片设计全过程-学行智库
半导体晶圆切割-学行智库

半导体晶圆切割

刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战,切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...