信息技术 第16页
常用存储器芯片设计指南-学行智库

常用存储器芯片设计指南

AddressesAddresses StableCE#OEMWE#HIGH ZHIGHZOutputsOu中out Valid图2读操作时序下面给出一个MPC860最小系统的应用例子。SST39VF040BAB BDB BCBAB244址总驱BA[31.13]动MPBCDB02458数06BD[0.7...
芯片制造技术-学行智库

芯片制造技术

组成&结构CPU设计的两种方法:硬布线逻辑控制(hardwired control)微序列控制器(microsequencer)(微序列控制或微程序控制)
半导体CMP工艺介绍-学行智库

半导体CMP工艺介绍

Introduction of CMP目录*CMP的发展史*CMP简介*为什么要有CMP制程*CMP的应用米CMP的耗材*CMP Mirra-Mesa机台简况
半导体硅材料研磨液研究进展-学行智库

半导体硅材料研磨液研究进展

广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理:这些界面活性剂吸附据文献报道,重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面,使凝聚的固体...
半导体晶圆切割-学行智库

半导体晶圆切割

刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战,切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...
ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件)-学行智库

ARM体系结构详解(我上课时老师的100多页PPT课件)

本节提要1嵌入式微处理器概述2ARM体系结构概览3ARM编程模型ARM异常处理2PDF文件使用'pdfFactory Pro”试用版本创建匹fineprint.cn
半导体常用英语-学行智库

半导体常用英语

通用部分Ⅱ61.Begin-一开始81.Month--月101.WP.-待料62.Oher-其他82.Year-年102.Cycle Time-循环时间63.Setting-设置83.Sensor-传感器103.Material--物料64.Computer-一电脑84.Shuttle-往复装置...
半导体气体特性及系统介绍-学行智库

半导体气体特性及系统介绍

Flow一.大宗氣體供應系統-Bulk Gas Supply System·1.什麼是大宗氣體:一般指用量較大的氣體無色無味無臭,但仍有潛在的危險(部分具室息性).*CDA(UCCA)/IA-壓縮乾燥空氣/儀器推動空氣/呼吸用...
抛光技术及抛光液-学行智库

抛光技术及抛光液

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯...
WAT测量项目以及测试方法-学行智库

WAT测量项目以及测试方法

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法