应气体至反应炉的载气体精密装置：(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室：(3)反应炉：(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如...

和C也没有太大的不同，但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句：always@(posedge clock)Q

(Synopsys Prime Time)6、形式验证是验证范畴，它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的DL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在...

一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一...

always@(posedge clock)Q

uolu0=0。此后，ui上升到VCC,然后再降低，但在未到达VCC3以前，uol=uo=0的状态不会改变。(3)i下降到2VCC3时，比较器C1输出为1、C2输出为0，触发器置1，即Q=1、,uolu0=1。此后，ui继续下降到0，...

由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。5圆边(Edge Profiling】由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为...

品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅...

化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanica...

答：After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目：答：(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理？答：...