移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...

FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时，...

第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成：机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室，其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...

英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持SB533的865P.865芯片组不象875P一样针对高端市场，但同875P相比，它的功能却并没有缩水多少，它同样支持FSB80OHz...

cic中国集成电路China Integrated Circult设计添加或是重新连线工作，非功能改变通常更易达到此在时序收敛时，会有少许反复，且效率不高。虽然设计收敛。下文对设计中用到的时序以及串扰等非最...

制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...

微电子技术·20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术·进步最快的技术

Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2

口布里奇曼Bridgman法GaAs口直拉生长Czochralski法GaAs单晶硅口区熔生长单晶硅

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯...