本章内容沾污的类型，来源，后果，去除方法■硅片清洗，方案，流程，评估要点。·先进的干法清洗方案介绍

半导体制造工艺流程沾污类型沾污经常会造成电路失效，沾污类型主要包括如下：>颗粒>金属>有机物>自然氧化层→静电释放(ESD)Membrane Solutions

第3章清洗工艺(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

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上浒充鱼大等SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY主要内容1.薄膜技术2.光刻技术3.互连技术4.氧化与掺杂技术

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中，我也力图首先以手算为主，放大器的那些参数，都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之，我手计算的能力大大提高，一些小信号分析计算...

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216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组，以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象，使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗，按不同的时间分...

第四章晶圆制备第一节晶圆制备工艺一、截断→图4-2截断

化学机械抛光技术及SO2抛光浆料研究进展/宋晓岚等·23·如Pietsch等报道了对SiO2抛光机理的研究)，Hayashi等研究(2)缺口深度大于表面层厚度（ω>t)了氧化物抛光机理：也有不少关于抛光浆料特性...