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THE END
目录第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展……41.1.1世界集成电路的发展….41.1.2我国集成电路的发展….….51.1.3CPU芯片的发展…61.2CPU构造原理….101.3,1CPU工作原理….111.3.2CPU的工作流程…..121.4CPU性能指标…….12第二章测试2.1可靠性测试……232.2测试分类……..242.3测试过程……..242.4电性能测试….252.5电功能测试…….262.6测试环境条件……26第三章CPU芯片测试设备3.1测试设备介绍…….283.1.1 Handler(传送机)介绍….283.1.2 Tester(测试机)介绍…..293.1.3Chi1ler(温控设备)介绍….293.2测试系统….303.2.1SUMMIT ATC2.13(温度控制系统)…..303.2.2T2000(测试系统)….313.2.3其它相关系统…，.31第四章测试实例分析4.1等级测试…….324.2实例分析….32致谢…。…..42参考文献….432
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