1工艺2清洗现场

技术要求半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术，晶片表面损伤层控制和去除技术以及晶片洁净处理技术。根据半导体器件制作工艺要求，半导体晶片可

张志坚，等硅抛光片(CM)市场和技术现状利润逐渐下滑。表1是单位多晶硅消耗的太阳能电池硅片、硅抛光片的产值和产业利润情况。表1太阳能电池硅切片、半导体抛光片单位多品硅消耗的产值和产业利润...

Content▣Vhat is CVDDCVD Application in IC Process▣CVD ProcessLow K materials

830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...

SoC概述·SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...

我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机，其加工步骤是：取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工...

英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持SB533的865P.865芯片组不象875P一样针对高端市场，但同875P相比，它的功能却并没有缩水多少，它同样支持FSB80OHz...

Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...

基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging