一、什么是集成电路？a》

LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属...

目录·第一章：半导体产业介绍·第二章：器件的制造步骤·第三章：晶圆制备第四章：芯片制造·第五章：污染控制·第六章：工艺良品率

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计划于2005年前，先行完成4条8~12英寸晶圆生产线，以实现年产240万片，产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设，为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例，240万片...

§1.1半导体基础知识1.1.1导体、半导体和绝缘体自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体。有的物质几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮、陶瓷、塑料和石英。另有一类物质的导电特性处于...

Process Flow1.Wafer start P-typeP-sub2

高职高专“干二五”电子信息类专亚规划教材半导体制造工艺半中体制造工艺张渊主编⊙机械工业出版社Y CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

目录第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展……41.1.1世界集成电路的发展….41.1.2我国集成电路的发展….….51.1.3CPU芯片的发展…61.2CPU构造原理….101.3,1CPU工作原理….111.3.2CPU的工作...