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微电子技术·20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术·进步最快的技术

FT:device level的电路测试含功能CP=chip probingFT=Final TestCP一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FTFT是在封装之后，也叫“终测”...

提纲2.1原子结构2.2化学键2.3材料分类2.4硅2.5可选择的半导体材料2.6新型半导体电子与光电材料2

本章内容沾污的类型，来源，后果，去除方法■硅片清洗，方案，流程，评估要点。·先进的干法清洗方案介绍

电子工业专用设备专题报道Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE向下一代65m技术节点迈进中，新结构、新靠性不会因污染的影响而下降。此外，湿法批处理材料对于清洗设备不断提出...

3.3通用的ARM微处理器介绍现将几种常用芯片的Samsung S3C44B0X(ARM7TDMI内核)、S3C2410B(ARM920T核)和Intel PXA255/27X(Xscale核)以及Freescale i.MX27微处理器内部结构、特点及功能介绍一下。...

MEDIATEK联发科安卓SDK开发者指南开发者指南目录1介绍..52联发科Android手机技术.62.1 HotKnot无线数据传输..62.2多SIM卡72.3多媒体操作.82.3.1肖像增强功能….82.3.2图像变换.82.3.3高清录音和...

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用73于离子型表面活性剂，因为它的分子不带电，容易靠拢，易形成胶团及致密的表面吸附层.所以，CMC值较小，而降低表面张力较大，即有较高的表面活性：)...

单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲，硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料，其性能应该是各向异性的，...