答：After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目：答：(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理？答：...

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3.北大（工艺全国最强4.复旦（设计最强）5.东南(MEMS与射频最强)6.西电（可靠性最强）后面的就是上交华中科技浙大…可以看出各个高校各有千秋，应该选准方向，再准备择校。3.中国排名前100的IC...

化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanica...

刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战，切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提...

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种：(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中，产生的沉淀在母液中静置，然后把上面的悬浮液轻轻倒出，并调节p...

冰冻组织1一2分钟，切片1分钟，固定1分钟，染色共五分钟。总共在10分钟内完成快速制片过程，结果与石蜡切片不相上下。冰冻切片的方法还有很多种，如甲醇循环的半导体冰冻切片法，二氧化碳冰冻切...

FT:device level的电路测试含功能CP=chip probingFT=Final TestCP一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FTFT是在封装之后，也叫“终测”...

1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性，采用液压张刀方式，刃口处径向变形量可用刀片张力规检测，如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处，通过上刀环...