2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年...

冰冻组织1一2分钟，切片1分钟，固定1分钟，染色共五分钟。总共在10分钟内完成快速制片过程，结果与石蜡切片不相上下。冰冻切片的方法还有很多种，如甲醇循环的半导体冰冻切片法，二氧化碳冰冻切...

FT:device level的电路测试含功能CP=chip probingFT=Final TestCP一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FTFT是在封装之后，也叫“终测”...

1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性，采用液压张刀方式，刃口处径向变形量可用刀片张力规检测，如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处，通过上刀环...

品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅...

一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一...

Intel810芯片组继成功推出Intel BX之后，ntel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I8l0。I8l0不仅仅是ntel首款整合型芯片组产品，同时也是ntel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计...

晶圆术语晶圆表面各部分的名称如下：(I)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe lines,saw lines,streets,.a...