组成&结构CPU设计的两种方法：硬布线逻辑控制(hardwired control)微序列控制器(microsequencer)(微序列控制或微程序控制)

3.北大（工艺全国最强4.复旦（设计最强）5.东南(MEMS与射频最强)6.西电（可靠性最强）后面的就是上交华中科技浙大…可以看出各个高校各有千秋，应该选准方向，再准备择校。3.中国排名前100的IC...

12.1集成电路在芯片测试技术设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特，点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在...

Outline·Why Calibrate?Calibration Techniques目-Resistor Calibration-RC Time Constant Calibration-VCO Calibration-Automatic Frequency Control (Agile Frequency Offset Calibration)-Q...

EPE电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing专题报道·水冲洗，依次去除晶圆表面各杂质。半导体湿法清洗工艺中，常用的清洗腐蚀液见从设备方面，自动清洗设备与手动清...

修改規格制定硬體描述語言修改電路模擬邏輯合成模擬晶圓代工廠元件資料庫電路佈局與繞線電路檢測結果送至代工廠修改设计第一步，订定目标在IC设计中最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在...

数字IC设计流程

我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机，其加工步骤是：取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工...

第一章半导体衬底第二章氧化第三章扩散第四章离子注入第五章光刻第六章刻蚀第七章化学气相沉积第八章化学机械化平坦第九章金属化工艺第十章CMOS工艺流程

测试如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...