清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...

第10章平坦化(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年...

(接前页)广散炉描杂工艺设备离子注入机中间测试设备探针测试台晶片减薄机划片机粘片机组装与封装设备号线建合机塑封玉机，陶瓷鞋封装连式炉成品测侧试设备IC视侧试系统图2.2一半导体与集成电路...

Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...

单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲，硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料，其性能应该是各向异性的，...

封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54

制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...

微电子技术·20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术·进步最快的技术

CEC中国电子|大华大电子微电子技术。20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比Jack Kilby)的第一个安置在半导体锗片上的电路取得了成功-“相移振荡器”，世界上第一块集成...