表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用73于离子型表面活性剂，因为它的分子不带电，容易靠拢，易形成胶团及致密的表面吸附层.所以，CMC值较小，而降低表面张力较大，即有较高的表面活性：)...

切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性，弯（翘）曲度，碎裂■结构参数—损伤层（如晶格畸变)，应力分布~30um洁净性（加工带来的污染）—金属、有机...

半导体制备工艺原理第一章晶体生长一、衬底材料的类型l.元素半导体Si、Ge..2.化合物半导体GaAs、SiC、GaN..

Flow一.大宗氣體供應系統-Bulk Gas Supply System·1.什麼是大宗氣體：一般指用量較大的氣體無色無味無臭，但仍有潛在的危險（部分具室息性）.*CDA(UCCA)/IA-壓縮乾燥空氣/儀器推動空氣/呼吸用...

MT1959RT5592MT7612MT6169RT3662MT6515MT5396MT6228MT6517MT6229RT3883MT6223MT6235MT8563MT6250MT8507MT8553MT6205MT6227MT6226MT6255MT6253MT8389MT8665MT8392MT2503联发科技MT2503基于高度集...

中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术，实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术，并联合国内相关单位，组织完成了适用于半导体生产的高等...

大批组件封装企业纷纷涌现，无论是电池生产规模还是组件生产规模，都迅速向世界光伏制造大国迈进，2002年中国光伏制造首次跻身世界10强，电池和组件产量均位居世界第七；2003年中国电池产量和组...