数字IC设计流程

半导体相关知识游傲Y9中国领先的教育培训平台·本征材料：纯硅9-10个92500002.cm·N型硅：掺入V族元素-磷P、砷AS、锑Sb·P型硅：掺入II族元素一镓Ga、硼B·PN结：PN⊕⊕

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主要内容~电子产品与微电子制造>三维电子封装技术>层间互连技术>高密度键合互连技术上海应用技术学院

单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中，超过90%以上的是晶体硅太阳电池，因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭，这两...

金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机...

修改規格制定硬體描述語言修改電路模擬邏輯合成模擬晶圓代工廠元件資料庫電路佈局與繞線電路檢測結果送至代工廠修改设计第一步，订定目标在IC设计中最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在...