CONTENTS●半导体概念、原子、离子、电子、空穴、本质半导体、硅介绍、掺杂.●基本电路●制造工艺电子零件技术与应用

半导体元件制造过程可分为。前段t(Front End)制程晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称Wafer Fab)晶圆针测制程(Wafer Probe);·後段(Back End)构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Fina...

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中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术，实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术，并联合国内相关单位，组织完成了适用于半导体生产的高等...

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第3章清洗工艺(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

Intel810芯片组继成功推出Intel BX之后，ntel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I8l0。I8l0不仅仅是ntel首款整合型芯片组产品，同时也是ntel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计...

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