目录·第一章：半导体产业介绍·第二章：器件的制造步骤·第三章：晶圆制备第四章：芯片制造·第五章：污染控制·第六章：工艺良品率

2QMP技术无研磨膏QMP、终点检测、自动输送接口、干法清洗QP技术的目的是消除芯片表面的高点及波浪圆片等，同时，对于0.18m或更小图形尺寸的新材形。QMP的基本原理是将圆晶体片在研磨浆（如含有...

EDA技术的范畴电路设计PCB设计模拟芯片数字芯片芯片电路设计数模混合芯片本课程内容！设计输入逻辑综合PLD设闭仿真芯片设计编程下载1C版图设计

第8卷第9期电子与封装方式发展.微电子封装将从有封装、少封装向无封装MCM中直接使用裸芯片缩短了用于电路连接方向发展，因此裸芯片封装技术便应运而生。的键合引线长度，使得系统中的通电路径长...

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778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉，以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯...

第3章清洗工艺(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

本章内容沾污的类型，来源，后果，去除方法■硅片清洗，方案，流程，评估要点。·先进的干法清洗方案介绍

薄膜材料与薄膜技术郑伟涛等编著化学工业出版社材料科学与工程出版中心·北京·