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集成电路制造工艺课件-学行智库
高通芯片最强介绍-学行智库

高通芯片最强介绍

UMTS MSM Roadmap -NDAES:Eng.samples and a SW▣Pin,SW APICS:Commerdial releaseRF compatibleIn Production2009201020111.5 GHz Dual-core1080p VideoSMARTBOOKS8672WSXGA1.2GHz Scorpion/L2...
芯片封装引线电性能的测试-学行智库

芯片封装引线电性能的测试

推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值,任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大,因为引线越多,其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线,从...
半导体-第十六讲-新型封装-学行智库

半导体-第十六讲-新型封装

主要内容~电子产品与微电子制造>三维电子封装技术>层间互连技术>高密度键合互连技术上海应用技术学院
第四章-集成电路制造工艺-学行智库

第四章-集成电路制造工艺

*集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制芯片检测造过程封装测试单晶、外延材料
半导体工艺化学-学行智库

半导体工艺化学

参考书■半导体器件工艺上海科学技术文献出版社·半导体器件工艺原理人民教育出版社·半导体化学原理李家值科学出版社Electronic Materials ChemistryH.Bernbard Pogge原子光谱分析】邱德仁Mode...
模拟芯片设计的四个层次-学行智库

模拟芯片设计的四个层次

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
芯片研发过程介绍-学行智库

芯片研发过程介绍

芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过...
Intel多核微处理器技术-学行智库

Intel多核微处理器技术

根据摩尔定律,CPU的速度应该每过18个月翻一番.在过去的几十年中,CPU的速度以一个令人意想不到的速度上升,在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996年以后,CPU速度上升的步伐似...
集成电路芯片设计-学行智库

集成电路芯片设计

目录集成电路芯片设计芯片设计前端流程3芯片设计过程分析4晶元初步制造●