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硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理-学行智库

硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种:(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中,产生的沉淀在母液中静置,然后把上面的悬浮液轻轻倒出,并调节p...
半导体晶圆自动清洗设备-学行智库

半导体晶圆自动清洗设备

EPE电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing专题报道·水冲洗,依次去除晶圆表面各杂质。半导体湿法清洗工艺中,常用的清洗腐蚀液见从设备方面,自动清洗设备与手动清...
PVD-Process-introduction-TJ050419-学行智库

PVD-Process-introduction-TJ050419

Outline1.IC Typical Schematic2.PVD Technology3.AlCu PVD4.Salicide PVD5.Barrier PVD6.WCVD
半导体工业简介-简体中文..-学行智库

半导体工业简介-简体中文..

课程大纲1.叙述目前半导体工业的经济规模与工业基础。2.说明IC结构,并且列出5个积体年代。3.讨论品圆及制造晶圆的5个主要阶段。4.叙述与讨论晶圆制造的改进技术之3项重要趋势。5.说明临界尺寸(...
666化学机械抛光技术的研究进展-学行智库

666化学机械抛光技术的研究进展

第6期雷红,等:化学机械抛光技术的研究进展·495能的重要因素.Applied materials(美)、Ebara(日本)、IPEC Planar随者电子产品表面质量要求的不断提高,表面(美)、Speed Fam(美)、Strasbaugh(美...
集成电路设计常识-山大暑期学校-集成电路-学行智库
CPU芯片测试技术-学行智库

CPU芯片测试技术

目录第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展……41.1.1世界集成电路的发展….41.1.2我国集成电路的发展….….51.1.3CPU芯片的发展…61.2CPU构造原理….101.3,1CPU工作原理….111.3.2CPU的工作...
半导体封装制程及其设备介绍-学行智库

半导体封装制程及其设备介绍

半导体封装制程概述半导体前段晶圆waferf制程↓半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)一封装后段(MARK-PLANT)一测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆C晶粒獨立分離,並外接信號...
半导体-第十四讲-CMP-学行智库

半导体-第十四讲-CMP

硅片的表面起伏问题与解决方案→化学机械平坦化CMPCMP主要影响因素工艺参数因素与选择抛光液相关问题探讨
关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普-学行智库

关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普

微电子技术·20世纪最伟大的技术·信息产业最重要的技术·进步最快的技术