信息技术 第4页
第十一章-半导体材料制备
生长技术体单晶生长技术单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料，半导体硅的单晶生长可以获得电子级(99.999999%)的单晶硅■外延生长技术外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。...
6天前-4c0692e919-ppt-1.webp)
半导体第五讲硅片清洗(4课时)
2本节课主要内容硅片清洗湿法清洗：Piranha,RCA (SC-1,SC-2),HF:H2O物理清洗王法清洗：气相化学吸杂三步骤：激活，护散，俘获碱金属：PSG,超净化十SiN钝化保护其他金属：本征吸杂和非本征吸杂大...
6天前
芯片制造工艺流程简介
主要内容>LED的简单介绍>LED芯片制造流程简介ldea→Velocity→CompletionChip Production Management Team /3E Semiconductor
6天前
化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题
2QMP技术无研磨膏QMP、终点检测、自动输送接口、干法清洗QP技术的目的是消除芯片表面的高点及波浪圆片等，同时，对于0.18m或更小图形尺寸的新材形。QMP的基本原理是将圆晶体片在研磨浆（如含有...
6天前
半导体工艺化学
参考书■半导体器件工艺上海科学技术文献出版社·半导体器件工艺原理人民教育出版社·半导体化学原理李家值科学出版社Electronic Materials ChemistryH.Bernbard Pogge原子光谱分析】邱德仁Mode...
6天前
第三章-封装与测试技术ok
3.1系统封装一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:Dual In-line Package)表面安装封装（SMP:Surface Mounted Package)球型阵列封装（BGA:Ball Grid Arrag)芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package...
6天前
切片机张刀对切片质量的影响-45所
1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性，采用液压张刀方式，刃口处径向变形量可用刀片张力规检测，如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处，通过上刀环...
6天前
18微米芯片后端设计的相关技术
DSM Physical Effect Dominance☐interconnect圆Intrinsic80-90%0fTotal Delays1.000.800.500.400.300.25Process GeometryData Courtesy ofToshiba America Electronic Components此外，当进入0...
6天前
