第8卷第9期电子与封装方式发展.微电子封装将从有封装、少封装向无封装MCM中直接使用裸芯片缩短了用于电路连接方向发展，因此裸芯片封装技术便应运而生。的键合引线长度，使得系统中的通电路径长...

830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...

课程内容·Part1超大规模集成电路设计导论CMOS工艺、器件/连线逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路功能块/子系统（控制逻辑、数据通道、存储器、总线）·Part2超大规模集成电路设计方法设计流程...

半导体制造工艺流程沾污类型沾污经常会造成电路失效，沾污类型主要包括如下：>颗粒>金属>有机物>自然氧化层→静电释放(ESD)Membrane Solutions

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中，我也力图首先以手算为主，放大器的那些参数，都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之，我手计算的能力大大提高，一些小信号分析计算...

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种：(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中，产生的沉淀在母液中静置，然后把上面的悬浮液轻轻倒出，并调节p...

芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过...

通用部分Ⅱ61.Begin-一开始81.Month--月101.WP.-待料62.Oher-其他82.Year-年102.Cycle Time-循环时间63.Setting-设置83.Sensor-传感器103.Material--物料64.Computer-一电脑84.Shuttle-往复装置...

SoC概述·SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...

清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...