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ASIC芯片设计生产流程-学行智库

ASIC芯片设计生产流程

内容ASIC芯片设计开发ASIC芯片生产
半导体材料-学行智库

半导体材料

SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶,若在整块材料中,原子都是规则的、周期性的重复排列的,一种结构贯穿整体,这样的晶体称为单晶,如石英单晶,硅单晶,岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...
半导体制造工艺第10章-平-坦-化-学行智库

半导体制造工艺第10章-平-坦-化

第10章平坦化(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com
300mm硅单晶及抛光片标准-学行智库

300mm硅单晶及抛光片标准

一、300mm硅单晶及抛光片现状300mm硅抛光片的产品、工艺技术在国外已经很成熟。而在我国起步较晚,还处于试验阶段。因此对于集成电路所需的300mm硅片的基本参数指标、金属污染和缺陷控制、表面...
第四章-芯片制造概述-学行智库

第四章-芯片制造概述

生长工艺如图所示。其中蒸发工艺、氵溅射等可看成是直接生长法以源直接转移到衬底上形成薄膜;其它则可看成是间接生长法制备薄膜所需的原子或分子,由含其组元的化合物,通过氧化、还原、热分解...
半导体芯片制造技术5-学行智库

半导体芯片制造技术5

第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的...
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术-学行智库

集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术

集成电路封装测试与可靠性典型的C封装工艺流程Wafer InWire BondSolder Plating(WB引线键合)(SP锡铅电镀)业Wafer GrindingDie CoatingTop Mark(WG研磨)①C晶粒封胶/涂覆)(TM正面印码)Wafer SawM...
单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟-学行智库

单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟

第2期苏文佳等:单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟5251引言直拉法即CZ法)晶体生长是用于半导体和太阳电池单晶硅的主要生长方法。对于太阳电池来说,最重要的是降低单晶棒的成...
芯片封装详细图解-学行智库

芯片封装详细图解

LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
内圆切片机设计-学行智库

内圆切片机设计

计划于2005年前,先行完成4条8~12英寸晶圆生产线,以实现年产240万片,产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设,为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例,240万片...