CONTENTS●半导体概念、原子、离子、电子、空穴、本质半导体、硅介绍、掺杂.●基本电路●制造工艺电子零件技术与应用

半导体元件制造过程可分为。前段t(Front End)制程晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称Wafer Fab)晶圆针测制程(Wafer Probe);·後段(Back End)构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Fina...

Outline·Why Calibrate?Calibration Techniques目-Resistor Calibration-RC Time Constant Calibration-VCO Calibration-Automatic Frequency Control (Agile Frequency Offset Calibration)-Q...

化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanica...

口布里奇曼Bridgman法GaAs口直拉生长Czochralski法GaAs单晶硅口区熔生长单晶硅

IC Process FlowCustomer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造品圆测试IC封装测试

答：After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目：答：(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理？答：...

以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿...

*集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制芯片检测造过程封装测试单晶、外延材料

(Synopsys Prime Time)6、形式验证是验证范畴，它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的DL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在...