微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...

大批组件封装企业纷纷涌现，无论是电池生产规模还是组件生产规模，都迅速向世界光伏制造大国迈进，2002年中国光伏制造首次跻身世界10强，电池和组件产量均位居世界第七；2003年中国电池产量和组...

高职高专“干二五”电子信息类专亚规划教材半导体制造工艺半中体制造工艺张渊主编⊙机械工业出版社Y CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

总体架构图PConline.com.cn915P北桥芯片Intel925X、Intel915G/P都具有一系列新功能，例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA9O0、能够高速和GPU连接的PCI Express x16总线、更高保真度...

SPCBulk Gas SystemPurifierAfter FilterPure Gas to FabPurifierTankBefore FilterVaporizerGeneral Gasto FabRev.8902-B

冰冻组织1一2分钟，切片1分钟，固定1分钟，染色共五分钟。总共在10分钟内完成快速制片过程，结果与石蜡切片不相上下。冰冻切片的方法还有很多种，如甲醇循环的半导体冰冻切片法，二氧化碳冰冻切...

慢的原子密排面：晶体的棱边就是这些{111}晶面的交线。由上所述，我们很容易由晶体的外形判定它们的晶向：如沿晶向直拉生长的硅单晶体有三条对称分布的棱。单晶的生长方向为：若将籽晶对着自己...

第四章晶圆制备第一节晶圆制备工艺一、截断→图4-2截断

2集成电路与微电子材料与物理系统微电子电路广义与狭义器件与工艺集成电路设计工具电路与系统工艺©2014 NJUPTConfidential

前课回顾1、气密性封装定义与近气密性封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式；介于Full-Non:材料不同、工艺相同2、气密性封装常用材料陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装...