第2期苏文佳等：单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟5251引言直拉法即CZ法)晶体生长是用于半导体和太阳电池单晶硅的主要生长方法。对于太阳电池来说，最重要的是降低单晶棒的成...

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法

LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属...

计划于2005年前，先行完成4条8~12英寸晶圆生产线，以实现年产240万片，产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设，为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例，240万片...

目录1.概述2.先进的全定制设计方法(ACD)3.芯片集成所遇到的挑战4.Virtuoso芯片集成设计流程5.结论插图目录图1先进的全定制设计方法图2多领域集成范围图3 Virtuoso芯片集成设计流程

金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机...

1工艺2清洗现场

FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时，...

为何要介绍1C制造工艺？(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细节，但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程，对于集成电路设计大有裨益。(2)这些工艺可应用于...

第五单元工艺集成与封装测试第12章工艺集成第13章工艺监控第14章封装与测试第五单元工艺集成与封装测试2