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半导体单晶和薄膜制造技术
4.1半导体单晶的制造单晶治炼和晶圆制造过程蒸馏与还原起始材料多晶半导体石英岩(高纯硅砂)Si/SiO2晶体生长研磨、切割、地光晶棒晶圆单晶半导体晶锭制造硅的起始材料是一种被称为石英岩的高纯...
硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚
张志坚,等硅抛光片(CM)市场和技术现状利润逐渐下滑。表1是单位多晶硅消耗的太阳能电池硅片、硅抛光片的产值和产业利润情况。表1太阳能电池硅切片、半导体抛光片单位多品硅消耗的产值和产业利润...
厚硅片的高速激光切片研究
830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...
系统芯片SOC设计
SoC概述·SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮
我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机,其加工步骤是:取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工...
INTEL系列芯片详细参数
英特尔865系列一共分了三个类型,分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持SB533的865P.865芯片组不象875P一样针对高端市场,但同875P相比,它的功能却并没有缩水多少,它同样支持FSB80OHz...
Wet-Process-Introduction
Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...