前课回顾1、气密性封装定义与近气密性封装气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式；介于Full-Non:材料不同、工艺相同2、气密性封装常用材料陶瓷、金属、玻璃3、金属气密性封装...

2本节课主要内容硅片清洗湿法清洗：Piranha,RCA (SC-1,SC-2),HF:H2O物理清洗王法清洗：气相化学吸杂三步骤：激活，护散，俘获碱金属：PSG,超净化十SiN钝化保护其他金属：本征吸杂和非本征吸杂大...

电子工业专用设备专题报道Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE向下一代65m技术节点迈进中，新结构、新靠性不会因污染的影响而下降。此外，湿法批处理材料对于清洗设备不断提出...

目录·第一章：半导体产业介绍·第二章：器件的制造步骤·第三章：晶圆制备第四章：芯片制造·第五章：污染控制·第六章：工艺良品率

2QMP技术无研磨膏QMP、终点检测、自动输送接口、干法清洗QP技术的目的是消除芯片表面的高点及波浪圆片等，同时，对于0.18m或更小图形尺寸的新材形。QMP的基本原理是将圆晶体片在研磨浆（如含有...

*集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制芯片检测造过程封装测试单晶、外延材料

参考书■半导体器件工艺上海科学技术文献出版社·半导体器件工艺原理人民教育出版社·半导体化学原理李家值科学出版社Electronic Materials ChemistryH.Bernbard Pogge原子光谱分析】邱德仁Mode...

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中，我也力图首先以手算为主，放大器的那些参数，都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之，我手计算的能力大大提高，一些小信号分析计算...

芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过...

根据摩尔定律，CPU的速度应该每过18个月翻一番.在过去的几十年中，CPU的速度以一个令人意想不到的速度上升，在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996年以后，CPU速度上升的步伐似...