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射频芯片校准设计
Outline·Why Calibrate?Calibration Techniques目-Resistor Calibration-RC Time Constant Calibration-VCO Calibration-Automatic Frequency Control (Agile Frequency Offset Calibration)-Q...
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具
化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光(英语:Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化(英语:Chemical-Mechanica...
第12章-集成电路的测试与封装
12.1集成电路在芯片测试技术设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特,点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在...
新型半导体清洗剂的清洗工艺
778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉,以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...
直径12英寸硅单晶抛光片-
中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术,实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术,并联合国内相关单位,组织完成了适用于半导体生产的高等...
第02章-半导体制造工艺
提纲中国斜学我术大学University of Science and Technology of China硅制造·光刻技术·氧化物生长和去除·扩散和离子注入·硅淀积和刻蚀·金属化·组装2