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第三章-封装与测试技术ok
3.1系统封装一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:Dual In-line Package)表面安装封装(SMP:Surface Mounted Package)球型阵列封装(BGA:Ball Grid Arrag)芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package...
影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮
我们单位自动倒角机最多的是大途株式会社的WBM-2200倒角机,其加工步骤是:取片→测厚→对中→移载到倒角吸盘→倒角→移载到甩干吸盘→甩干→测直径对位→放回花栏。其中取片测厚对中移载等加工...
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具
化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光(英语:Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化(英语:Chemical-Mechanica...
柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1-2014
本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...
半导体硅材料研磨液研究进展
广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理:这些界面活性剂吸附据文献报道,重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面,使凝聚的固体...
同步升压芯片设计指南
移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...
IC-芯片封装流程
FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时,...
直拉单晶炉设备简介、结构
第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成:机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室,其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...
INTEL系列芯片详细参数
英特尔865系列一共分了三个类型,分别是自带显卡的865G,不带显卡的865PE和仅支持SB533的865P.865芯片组不象875P一样针对高端市场,但同875P相比,它的功能却并没有缩水多少,它同样支持FSB80OHz...