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直拉单晶炉设备简介、结构-学行智库

直拉单晶炉设备简介、结构

第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成:机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室,其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...
芯片制作工艺流程-学行智库

芯片制作工艺流程

应气体至反应炉的载气体精密装置:(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室:(3)反应炉:(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉,炉的形式可分为四个种类,这些装置中重点为如...
半导体芯片制造技术5-学行智库

半导体芯片制造技术5

第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的...
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军-学行智库

一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军

膜片最好,方形次之9.由于方形几何形状对称,很的表面,掺杂浓度不仅影响压阻系数值,而且还影响容易进行晶体切割,且有研究表明在固定面积下,弹压阻系数随温度变化的剧烈程度.当扩散电阻表面...
半导体制程简介-学行智库

半导体制程简介

基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging
化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展-学行智库

化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展

化学机械抛光技术及SO2抛光浆料研究进展/宋晓岚等·23·如Pietsch等报道了对SiO2抛光机理的研究),Hayashi等研究(2)缺口深度大于表面层厚度(ω>t)了氧化物抛光机理:也有不少关于抛光浆料特性...
单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟-学行智库

单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟

第2期苏文佳等:单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟5251引言直拉法即CZ法)晶体生长是用于半导体和太阳电池单晶硅的主要生长方法。对于太阳电池来说,最重要的是降低单晶棒的成...
WAT测量项目以及测试方法-学行智库

WAT测量项目以及测试方法

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法
常见IC封装技术与检测内容-学行智库

常见IC封装技术与检测内容

LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属...
内圆切片机设计-学行智库

内圆切片机设计

计划于2005年前,先行完成4条8~12英寸晶圆生产线,以实现年产240万片,产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设,为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例,240万片...