由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。5圆边(Edge Profiling】由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为...

球所有主流频段，就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC(System on Chip,片上系统)架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一...

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冰冻组织1一2分钟，切片1分钟，固定1分钟，染色共五分钟。总共在10分钟内完成快速制片过程，结果与石蜡切片不相上下。冰冻切片的方法还有很多种，如甲醇循环的半导体冰冻切片法，二氧化碳冰冻切...

总体架构图PConline.com.cn915P北桥芯片Intel925X、Intel915G/P都具有一系列新功能，例如支持双通道DDR2内存、集成新型GPU Intel GMA9O0、能够高速和GPU连接的PCI Express x16总线、更高保真度...

晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆...

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种：(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中，产生的沉淀在母液中静置，然后把上面的悬浮液轻轻倒出，并调节p...

SubthresholdGate LeakageLeakageGateSourceDrainn土Reverse BiasedJunction BTBTBulk50%Must stop40%at50%30%20%10%0%一◆◆◆↓◆一1.510.70.50.350.250.180.130.090.070.05Technology (u)芯...

目录第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展……41.1.1世界集成电路的发展….41.1.2我国集成电路的发展….….51.1.3CPU芯片的发展…61.2CPU构造原理….101.3,1CPU工作原理….111.3.2CPU的工作...

FT:device level的电路测试含功能CP=chip probingFT=Final TestCP一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FTFT是在封装之后，也叫“终测”...