清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...

封装形式DIP:DP、SHD插入实装形SSIP、ZIPPGAFLAT PACK:SOP、QFP、IC PKG表面实装形CHIP CARRIER:SOJ、QFJ、LCC、TABBGA、CSPCOB其他IC CARD2/54

第一章半导体衬底第二章氧化第三章扩散第四章离子注入第五章光刻第六章刻蚀第七章化学气相沉积第八章化学机械化平坦第九章金属化工艺第十章CMOS工艺流程

Plasma SchematioA partially ionized gascreated by application of anelectric field.Positiveneutralsion/electron pairs areglow(radicals,unreacted gas)Sheathcreated by ionizationdisch...

可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。7、TABTAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架：再在聚酰亚...

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法

Process Flow1.Wafer start P-typeP-sub2

晶片基本知识介绍乳SUNSUNLIGHTING网雪国内芯片厂家现状

cic中国集成电路China Integrated Circult设计添加或是重新连线工作，非功能改变通常更易达到此在时序收敛时，会有少许反复，且效率不高。虽然设计收敛。下文对设计中用到的时序以及串扰等非最...

Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2