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芯片封装引线电性能的测试
推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值,任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大,因为引线越多,其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线,从...
半导体工艺化学
参考书■半导体器件工艺上海科学技术文献出版社·半导体器件工艺原理人民教育出版社·半导体化学原理李家值科学出版社Electronic Materials ChemistryH.Bernbard Pogge原子光谱分析】邱德仁Mode...
模拟芯片设计的四个层次
行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
芯片研发过程介绍
芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过...
Intel多核微处理器技术
根据摩尔定律,CPU的速度应该每过18个月翻一番.在过去的几十年中,CPU的速度以一个令人意想不到的速度上升,在这当中每年性能的提升可以达到58%之多。可是自从1996年以后,CPU速度上升的步伐似...
新型半导体清洗剂的清洗工艺
778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉,以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...
抛光技术及抛光液
蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯...
倒装芯片凸点制作方法
2003年3月李福泉等:倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜,但精度不高。电镀和良好的重熔性能,由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...