Introduction of CMP目录*CMP的发展史*CMP简介*为什么要有CMP制程*CMP的应用米CMP的耗材*CMP Mirra-Mesa机台简况

半导体元件制造过程可分为。前段t(Front End)制程晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称Wafer Fab)晶圆针测制程(Wafer Probe);·後段(Back End)构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Fina...

由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。5圆边(Edge Profiling】由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为...

SubthresholdGate LeakageLeakageGateSourceDrainn土Reverse BiasedJunction BTBTBulk50%Must stop40%at50%30%20%10%0%一◆◆◆↓◆一1.510.70.50.350.250.180.130.090.070.05Technology (u)芯...

第三步：晶圆涂膜波照就是在原始的硅晶片表面增川一层由望化硅Si02)构成的绝涤层，类似铁生锈的过程，这样通过cU就能哆导申了。通常工艺是将每一个切少放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使...

778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉，以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯...

第3章清洗工艺(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

本章内容沾污的类型，来源，后果，去除方法■硅片清洗，方案，流程，评估要点。·先进的干法清洗方案介绍

薄膜材料与薄膜技术郑伟涛等编著化学工业出版社材料科学与工程出版中心·北京·